美提出改进塑料半导体性能新理论

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据每日科学网日前报道,消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑,但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成,因此,科学家们尝试着用塑料(聚合物)研制出柔性电子设备,但塑料的导电性不强。美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式,并发表在美国《国家科学院学报》上,新研究有助于柔性电子设备的问世。
斯帕克微兹和加州大学的洛德利格·诺列加、斯坦福大学材料科学和工程学教授阿尔伯托·塞列欧制造出了首块包含有这种分子尺度的多相结构的理论模型,他们希望借此理解、预测并提升半导体聚合物的导电性能。
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借用这一模型,研究人员发现,聚合物半导体不同组成部分的导电速率不一样。他们解释称,这种速率的多样性取决于聚合物的组成部分是像一碗意大利面一样混杂在一起,还是即使被弯曲也仍如高速公路上的车道一样比较平直。换句话说,这种使塑料和其他聚合物能够弯曲的纠缠结构也削弱了其导电能力。 

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