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　技术文章/ 技术前沿
 
 TI技术日展示最新模拟及嵌入式处理技术[2010-8-29]
 龙芯CPU第一款国产化产品在中科院微电子所封装成功[2010-8-29]
 基于LGA封装的高密度CMMB模块研制成功[2010-8-1]
 新型硅铜工艺提升手持设备中射频电子系统性能[2010-8-1]
 中科院物理所飞秒激光场原子分子动力学研究取得新进展[2010-7-1]
 DNA：下一代逻辑器件的脊柱[2010-7-1]
 英飞凌压接焊技术推动太阳能产业发展(图)[2010-7-1]
 新型成像技术显示单个的硼原子[2010-5-24]
 耐写次数达100万次的相变存储器实现量产[2010-5-24]
 IDF2010展示嵌入式先进技术和应用[2010-5-2]
 英飞凌功率器件和单片机技术助力能源利用和汽车电子持续发展(图)[2010-5-2]
 国内研制出高速QSFP全光收发一体光缆[2010-5-2]
 从IIC看半导体行业热点(图)[2010-4-4]
 粘附设备有望帮助我们攀墙越壁(图)[2010-4-4]
 国内研制出连续单管半导体激光器耦合模块[2010-3-1]
 将光学手势识别功能集成进轻薄LCD[2010-3-1]
 微电子所研制成功国内领先水平的单通道超高速ADC芯片(图)[2010-2-1]
 科学家成功制成“纸电池” 成本低寿命长 [2010-2-1]
 像电荷一样的磁荷(图)[2010-1-17]
 双结太阳能电池提高了能量转换效率[2010-1-17]
 斯坦福科学家展示开源数码相机的设计(图)[2009-12-4]
 织构电极使燃料电池效率翻倍[2009-12-4]
 树电运行低功耗电路[2009-11-6]
 便携式项链监视心脏状况(图)[2009-11-6]
 新工艺超越摩尔定律限制(图)[2009-10-18]
 我国研制成功10GHz 8bit超高速DDS芯片(图)[2009-10-18]
 能控制量子计算机位元的新发现(图)[2009-9-7]
 对薄膜磁化上的长距离效应的研究[2009-9-7]
 增强PFC段性能的两种简单调整方法(图)[2009-8-26]
 消费者希望拥有 LED 电视机(图)[2009-8-26]
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