CEVA公司日前宣布面向使用CEVA-X DSP内核系列的开发人员，推出下一代DSP子系统平台。全新性能稳健的解决方案以CEVA获得公认的功能强大的复杂多功能通信产品为基础，提供全面且经过验证的方案，可将其内核有效地集成在复杂的系统级芯片 (SoC) 上。该平台有两个版本：CEVA XS-1100A针对无线基带应用而优化；CEVA XS-1200A则瞄准多媒体及其它需要高性能信号处理能力的应用。

这些可配置的高效硬件平台可减少开发工作量，降低成本高昂的重新流片的风险，并最终缩短嵌入式处理器应用产品的上市时间。它采用业界标准系统总线，让设计人员能够添加自己的硬件模块，或者将DSP与其它片上系统相连接，从而使CEVA内核的集成变得非常简单高效。通过CEVA的智能功率管理单元 (PMU)技术，两个版本的平台都支持关键的低功耗设计要求，比如根据事件类型、源、目的地、主控端 (initiator) 和持续时间，分别进行每一个资源和阵列的自动睡眠/唤醒。

这两款平台——通过众多客户在目标应用领域中运用而不断发展——具有架构增强功能，能够显著减小芯片尺寸、降低功耗，同时不影响性能。它们适合于最复杂和集成度最高的SoC，并带有完整的AHB阵列、DMA、TDM端口、功率管理、外部主/从端口、完整的以DSP为导向的外设，以及L2内存的接口。

与CEVA前一代平台产品相比，全新平台可为设计人员提供如下优势：速度提高10%；芯片尺寸减小20%；泄漏功耗降低20%，动态功耗降低10%；时钟树单元减少50%，确保更高的生产良率；对H.264等视频编解码标准的MHz要求降低5%。